因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見諒。

焊盤測(cè)試去哪里檢測(cè)?中析研究所材料檢測(cè)機(jī)構(gòu)可提供焊盤測(cè)試服務(wù)，CMA資質(zhì)認(rèn)證機(jī)構(gòu)，高新技術(shù)企業(yè)，正規(guī)的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)，7-15個(gè)工作日出具焊盤測(cè)試報(bào)告，檢測(cè)周期短、檢測(cè)費(fèi)用低、檢測(cè)結(jié)果科學(xué)準(zhǔn)確!

測(cè)試范圍

PCB，鋁基板，線路板，電路板，USB連接器，芯片，LED燈，印制板，陶瓷基板等。

測(cè)試項(xiàng)目

拉力測(cè)試，拉拔測(cè)試，附著力測(cè)試，可焊性測(cè)試，覆銅厚度測(cè)試，鹽霧測(cè)試，空洞率測(cè)試，拉脫強(qiáng)度測(cè)試，耐壓測(cè)試，粘結(jié)強(qiáng)度測(cè)試，可靠性測(cè)試等。

測(cè)試周期：7-15個(gè)工作日

測(cè)試費(fèi)用：初檢小樣，稍后實(shí)驗(yàn)室工程師根據(jù)檢測(cè)項(xiàng)目報(bào)價(jià)。

焊盤測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

BS EN 20693-1992縫焊盤狀電極坯料尺寸

CEI EN 60191-6-17-2012半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6-17部分:表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖制備的一般規(guī)則。堆疊封裝的設(shè)計(jì)指南。細(xì)間距球柵陣列和細(xì)間距焊盤柵陣列

ISO 6847-2020焊接材料—用于化學(xué)分析的焊縫金屬焊盤的沉積

焊盤測(cè)試流程

1、寄樣

2、初檢樣品

3、報(bào)價(jià)

4、雙方確定，簽訂保密協(xié)議，開始實(shí)驗(yàn)

5、7-15個(gè)工作日完成實(shí)驗(yàn)

6、郵寄檢測(cè)報(bào)告，后期服務(wù)。

中析研究所檢測(cè)有什么優(yōu)勢(shì)

1、中析研究所CMA資質(zhì)認(rèn)證，出具正規(guī)的第三方檢測(cè)報(bào)告。

2、中析研究所擁有正規(guī)的第三方實(shí)驗(yàn)室，科研團(tuán)隊(duì)強(qiáng)大。

3、中析研究所7-15個(gè)工作日可出具檢測(cè)報(bào)告，檢測(cè)周期短。

4，中析研究所為嚴(yán)謹(jǐn)、公正科研機(jī)構(gòu)，高新技術(shù)企業(yè)

以上就是焊盤測(cè)試內(nèi)容，關(guān)于其他問題，您可以咨詢材料實(shí)驗(yàn)室工程師為您解答!