因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見(jiàn)諒。

晶圓缺陷檢測(cè)去哪里檢測(cè)?中析研究所材料檢測(cè)機(jī)構(gòu)可提供晶圓缺陷檢測(cè)服務(wù)，CMA資質(zhì)認(rèn)證機(jī)構(gòu)，高新技術(shù)企業(yè)，正規(guī)的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)，7-15個(gè)工作日出具晶圓缺陷檢測(cè)報(bào)告，檢測(cè)周期短、檢測(cè)費(fèi)用低、檢測(cè)結(jié)果科學(xué)準(zhǔn)確!

檢測(cè)范圍

半導(dǎo)體晶圓，LED晶圓，電子束晶圓，碳化硅晶圓，晶圓合金，亞微米晶圓，晶圓外延片等。

檢測(cè)項(xiàng)目

外觀缺陷檢測(cè)，CP檢測(cè)，基腳檢測(cè)，SEM檢測(cè)，電阻檢測(cè)，X-ray檢測(cè)，超聲掃描檢測(cè)，切割工藝檢測(cè)，微裂紋檢測(cè)等。

檢測(cè)周期：7-15個(gè)工作日

檢測(cè)費(fèi)用：初檢小樣，稍后實(shí)驗(yàn)室工程師根據(jù)檢測(cè)項(xiàng)目報(bào)價(jià)。

晶圓缺陷檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 26044-2010信號(hào)傳輸用單晶圓銅線及其線坯

GB/T 33657-2017納米技術(shù) 晶圓級(jí)納米尺度相變存儲(chǔ)單元電學(xué)操作參數(shù)測(cè)試規(guī)范

GB/T 34177-2017光刻用石英玻璃晶圓

SJ/T 11761-2020200mm及以下晶圓用半導(dǎo)體設(shè)備裝載端口規(guī)范

SJ 21242-2018晶圓凸點(diǎn)電鍍?cè)O(shè)備通用規(guī)范

T/CESA 1081-2020半導(dǎo)體集成電路制造業(yè) 晶圓 綠色工廠評(píng)價(jià)要求

T/JSSIA 0003-2017晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)系列型譜

T/JSSIA 0004-2017晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)外形尺寸

T/JSSIA 0006-2021晶圓級(jí)扇出型封裝外形尺寸

T/SZBX 018-2021晶圓級(jí)芯片尺寸封裝產(chǎn)品

晶圓缺陷檢測(cè)流程

1、寄樣

2、初檢樣品

3、報(bào)價(jià)

4、雙方確定，簽訂保密協(xié)議，開始實(shí)驗(yàn)

5、7-15個(gè)工作日完成實(shí)驗(yàn)

6、郵寄檢測(cè)報(bào)告，后期服務(wù)。

中析研究所檢測(cè)有什么優(yōu)勢(shì)

1、中析研究所CMA資質(zhì)認(rèn)證，出具正規(guī)的第三方檢測(cè)報(bào)告。

2、中析研究所擁有正規(guī)的第三方實(shí)驗(yàn)室，科研團(tuán)隊(duì)強(qiáng)大。

3、中析研究所7-15個(gè)工作日可出具檢測(cè)報(bào)告，檢測(cè)周期短。

4，中析研究所為嚴(yán)謹(jǐn)、公正科研機(jī)構(gòu)，高新技術(shù)企業(yè)

以上就是晶圓缺陷檢測(cè)內(nèi)容，關(guān)于其他問(wèn)題，您可以咨詢材料實(shí)驗(yàn)室工程師為您解答!